IC Turnkey 服務對象:

自行設計、開發芯片/不需芯力提供ASIC 設計服務，僅需芯片制造服務的客戶。

IC Turnkey 服務內容:

• 產品制造/工程服務
• 封裝服務
• 測試服務
• 質量與可靠度分析服務

                               

封裝服務主要項目:

• Package design consultation
• Package design and production
• Substrate layout
• Electrical analysis
• Assembly engineering support
• PCB design consultation

                       

量產測試服務:

• 晶片針測 (Chip Probing Test)
• 測試程序開發 (Test Program Development)
• 測試座(Socket)、針測卡(Probe card)與測試板(Load board)設計
• 高速接口產品測試, 如PCIe與DDRn

                       

質量與可靠度分析服務范例:

• ESD (ElectroStatic Discharge Test) 靜電放電測試: HBM (Human Body Model), MM (Machine Model) and CDM (Charge Device Model).
• Latch up 鎖栓測試
• HTOL (High-Temperature Operating Life Test)高溫操作壽命測試