ASIC開發流程圖：

       在規格訂制階段與客戶討論產品應用，規格需求并提供符合需求及成本的設計建議;在芯片設計時間搭配FPGA測試板仿真評估效能并做系統優化;在物理層設計時間運用計算機輔助軟件評估功耗及效能并做優化;在功能驗證階段，階段式的驗證方法提供，加強驗證完整度，減少驗證響應時間以利縮短研發時程;在芯片量產階段包括晶圓生產服務到芯片封裝測試，協助客戶優化量產程序，降低量產風險。我們會在各個階段與客戶討論，聆聽客戶意見并提供最符合成本與效能的解決方案。